電子元件如電容器、電阻器等, 由于數量大、體積小, 因此其先進的生產工藝應為采用壓敏膠帶, 通過機械設備將元件定位編帶后而進行。
以瓷介電容器為例, 生產過程中首先用膠帶, 在0.34-0.67 s內, 將0.5-0.8mm的電容器金屬引線粘住、定位、編帶, 先后通過260℃ ,2-3s的錫焊,220℃，3 min 的樹脂包封和150 ℃ ,2h 的樹脂固化三個高溫區而完成。因此, 它要求所使用的壓敏膠帶, 必須在常溫下能快速固定引線, 通過高溫操作后不移位、不脫落, 以便進行性能檢測等。同時, 若電容器卸離膠帶, 則引線上不能殘留有膠, 以免影響日后的焊錫牢度。
這種耐熱性能, 一方面要求膠在定位、編帶時高分子鏈段較易運動, 能迅速潤濕被粘物; 另一方面又要求膠在高溫區域時高分子鏈間作用力較強、不易運動, 以抵御高溫下引起高分子的熱運動, 防止粘附力下降, 因此, 帶來了壓敏膠制備的復雜化。
有機硅膠帶可在250℃ 使用, 但由于其成本是橡膠型的數倍, 因此仍未見這一類膠帶在電子元件生產時作編帶定位使用。從國外進口橡膠型膠帶產品剖析中可知, 美國3M 公司、小日本日東電氣公司的膠帶及從意大利進口的半成品, 其膠種是以三元乙丙膠為主, 天然膠為輔的復合膠種, 在保證耐溫性同時又提高粘性, 可在177℃ 以下使用。
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